金枝欲孽2

芯片90%面积都给了存储 HBM还是喂不饱GPU！原因竟是内存墙越砌越高_我的网站

A |     8月24日消息，美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告，内存墙依然存在，且情况还在恶化。    从8月28日起，新加坡人可以使用未来技能发展学分订阅在线学习平台Coursera和Udemy Business的在线课程。这一举措旨在通过为学习者提供更广泛的学习机会，进一步提升国民的技能水平，尤其是在数据科学和人工智能等高需求领域。

B |          所谓内存墙，是指GPU速度不断提升，但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。

C | 1. SkillsFuture新功能：多平台学习机会新加坡人现在可以使用未来技能发展（SkillsFuture）学分支付Coursera和Udemy的订阅费，获取超过30,000门课程。

D |     会议展示的最新HBM封装技术上，两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体，其中约90%半导体面积都用于存储，存储面积是GPU的8倍多。

E | 芯片内部空间几乎全被存储占据，这正是用面积换带宽所付出的代价，也是内存墙问题日益严峻的直观体现。这些课程涵盖了数据科学、商业管理、人工智能等领域，为学习者提供了广泛的选择和便利。Coursera订阅包括7,700多门课程和130个专业证书，而Udemy订阅则提供了27,000门课程。学习者可以通过未来技能发展门户申请并激活这些课程订阅，全年均可学习。

F | 这项新举措为新加坡学习者提供了更多的技能提升途径，帮助他们在快速发展的数字经济中保持竞争力。来源：redants2. 技能提升与全球排名根据Coursera的全球技能报告，新加坡学习者在商业、技术和数据科学技能方面表现优异，全球排名第12，亚太区排名第二。

G | 随着2024年生成式人工智能课程报名人数的增加，新加坡人对这些课程的需求也持续增长。     拉古指出，AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展，但同期HBM发展速度不到每两年2倍。新加坡学习者特别关注与金融相关的技能，其中四项技能跻身前十大热门课程。

H | 这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU，无论计算设备速度多快，数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。这一趋势与国家人工智能战略2.0的目标相符，显示出新加坡在培养高技能人才方面的坚定决心。

I |     硬件上，当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。Coursera预计，到2024年，新加坡学习者将在生成式人工智能课程的入学人数中占据全球前十的位置，进一步推动该国技能提升。拉古强调，技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多，这一差距还在扩大，内存行业将持续面临短缺。来源：3. 学习机会与职业发展通过使用未来技能发展学分，新加坡学习者不仅能够获取新技能，还能通过这些课程提升职业发展机会。Coursera数据显示，参与专业证书课程的学习者，薪资平均增加20%，许多人还获得了面试机会。     散热方面，HBM是多层堆叠结构，底层产生的热量最多，但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统，这使得散热效率大打折扣，液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。    拉古表示，HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。                   

J | 这些在线课程旨在帮助学习者释放潜力，创造更多职业机会，满足不断变化的市场需求。

K | 来源：新加坡政府通过这些举措，进一步巩固了技能创前程计划作为国家技能提升计划的核心作用，助力国民在快速发展的全球经济中立于不败之地。参考资料：1. SkillsFuture credits can be used for more than 30,000 new online courses from Aug 28，海峡时报。

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Published on:03:43:15